Goglio, player mondiale nel packaging flessibile, in occasione della sua partecipazione a Interpack 2023, una delle più importanti fiere internazionali per il settore del confezionamento che si svolge a Düsseldorf, ha presentato alcune tra le più innovative soluzioni di sistema all’interno della propria offerta, oltre a numerosi packaging realizzati in ottica di sostenibilità e la piattaforma IIoT Goglio Mind.
